프린트 배선판 및 그 제조방법

Printed wiring board and method for producing the same

Abstract

프린트 배선판을 표면 연마하지 않고 평활화할 수 있는, 언더코트 피복 평활화 프린트 배선판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 회로간 영역에 있어서 함몰이 없는, 솔더 레지스트 피복 프린트 배선판의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러한 제조방법으로 제조된 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다. 광·열경화성 수지 조성물(1)을 프린트 배선 기판(3) 표면 위의 적어도 일부에 도포하고, 도포 수지층 위에 광 투과성 평활재(4)를 올려놓고, 광 투과성 평활재(4) 위에서 경질 롤(5)을 이동시킴으로써 도포 수지층을 원하는 층 두께까지 박층화하고, 광 투과성 평활재(4) 위에 네거티브 마스크(6)를 올려놓고, 네거티브 마스크(6)를 통하여 도포 수지층을 광조사(7)하고, 광 투과성 평활재(4)를 박리하고, 도포 수지층의 미노광부(8)를 현상 제거하고, 노광 경화부(9)를 가열 완전 경화(10)하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판의 제조방법.
PURPOSE: A printed wiring board and a method for producing the same are provided to make the surface of a printed wiring board plane without polishing the surface. CONSTITUTION: In a printed wiring board and a method for producing the same, a light and heat curable resin composite(1) is coated on a part of the printed wiring board. A light permeable smoothing material(4) is laminated on a covered resin layer and a hardened roll is moved on the light permeable smoothing material. The covered resin layer is exfoliated to desired thickness. A negative mask(6) is arranged on the light permeable smoothing material and the covered resin layer receives light through the negative mask, and then the light permeable smoothing material is exfoliated. The unexposed part of the covered resin layer is removed and an exposed cured part is heated to be completely hardened.

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    US-9710106-B2July 18, 2017Samsung Display Co., Ltd.Touch screen display device and driving method thereof